Description

Produkt charakteryzuje się doskonałą przyczepnością do materiałów budowlanych:

• spieniony polistyren(EPS),
• ekstrudowany polistyren(XPS),
• płyty poliuretanowe(PUR, PIR),
• drewno/korek,
• beton zwykły i komórkowy,
• metal,
• kamień,
• elementy ceramiczne,
• silikaty,
• powierzchnie bitumiczne z posypką mineralną,
• różne rodzaje tynków i pokryć dachowych,
• płyty gipsowe.

Zalety

• Łatwy i wygodny w nakładaniu
• Kołkowanie po 2 h
• Bardzo dobra przyczepność do podłoży mineralnych i do styropianuEPS oraz XPS
• Zastosowanie w szerokim zakresie temperatur (od 0°C do +30°C)
• Nie wymaga użycia prądu, wody oraz specjalistycznego sprzętu

Zastosowanie

• Klejenie płyt styropianowych do podłoży mineralnych przy ocieplaniu budynków metodą bezspoinową(ETICS)
• Wypełnianie szczelin dylatacyjnych w izolacji termicznej
• Klejenie kasetonów styropianowych, prace hobbystyczne, drobne naprawy

Dane techniczne

• temperatura pracy (podłoża ipowietrza):od0°C do+30°C
• temperatura puszki:od+10°C do+30°C
• czas korekty: ok.15min. (przy+23°C/RH50%)
• czas kołkowania:już po 2h
• współczynnik przewodzenia ciepła:0,036W/mK
• wydajność:ok. 8m²
• zawartość VOC (lotnych związków organicznych):138 [g/puszka].